（四）高頻的 覆 銅板 。由于5G目前RRU和天線合一變成AAU，整體用到的高頻PCB的用量及面積都有很大提升，所以從高頻 覆 銅板 這個領域來講，整體行業的彈性非常大。

來源：電子發燒友網

咸陽高新區作為全國首批6家國家級顯示器件產業園區之一，經過多年的發展積累，聚集了彩虹集團、陜西源杰半導體芯片以及國內最大 覆 銅板 生產商生益科技等行業巨頭和一大批配套企業，已初步形成了產業基礎雄厚、布局相對集中

來源：愛集微

據該機構副所長林柏齊介紹，隨著全球科技巨頭和各國政府加快 AI 基礎設施的建設步伐，疊加中美科技博弈導致的供應鏈分化，高帶寬內存（HBM）、動態隨機存取存儲器（DRAM）、ABF載板、ABF增層膜以及 高端 覆 銅板

來源：李智衍

以 覆 銅板 為例，行業集中度較高，全球前十名廠商的合計市占率約75%， 覆 銅板 廠商有更強的議價權，所以PCB廠商易受到上游擠壓，從而面臨 覆 銅板 企業轉移原材料成本所帶來的壓力。

來源：集微網

覆 銅板 是專用于 PCB 制造的一種特殊層壓板，其中玻璃纖維布基 覆 銅板 是 PCB 制造中使用量最大的 CCL 品種。

來源：百家號

項目分兩期建設，建成后達到年產 覆 銅板 2400萬張、粘結片1800萬米的規模。產品面向汽車電子、物聯網、4G5G移動通信等 高端 應用領域。

來源：電子發燒友網

COF卷 帶 ，常稱為 覆 晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，常用在各種尺寸的顯示器上。

來源：大半導體產業網

此外，隨著泰國廠 AI 高端 產品進入量產，其毛利率有望逐步改善，2027年 AI 營收占比預計將向40%邁進。

來源：龍靈