據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，全球EDA工具巨頭新思科技（Synopsys）宣布 與 英偉 達(dá) 深化合作，借助 英偉 達(dá) Grace Blackwell平臺(tái)，芯片設(shè)計(jì)效率可提升高達(dá)30倍。

來(lái)源：龍靈

雙方致力于將斗山集團(tuán)的產(chǎn)品、技術(shù) 與 制造能力，同 英偉 達(dá) 的 加速 計(jì)算及物理AI平臺(tái)進(jìn)行深度整合。

來(lái)源：萬(wàn)德豐

來(lái)源：陳超月

來(lái)源：趙輝

來(lái)源：陳超月

來(lái)源：趙輝

此前， 英偉 達(dá) 首席執(zhí)行官黃仁勛在訪臺(tái)期間曾公開(kāi)表達(dá)了對(duì)三星及美光 加速 測(cè)試進(jìn)程的期望，并強(qiáng)調(diào)了保持耐心 與 專注對(duì)于完成剩余工程任務(wù)的重要性。如今，三星的HBM3芯片順利過(guò)關(guān)，無(wú)疑為雙方的合作注入了新的動(dòng)力。

來(lái)源：ictimes

來(lái)源：集微網(wǎng)

移遠(yuǎn)通信5G模組 與 英偉 達(dá) Jetson AGX Orin平臺(tái)完成聯(lián)調(diào)，實(shí)現(xiàn)更安全、更高效、更穩(wěn)定的移動(dòng)通訊連接，進(jìn)一步 加速 AIoT的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

來(lái)源：CTIMES

移遠(yuǎn)通信5G模組 與 英偉 達(dá) Jetson AGX Orin平臺(tái)完成聯(lián)調(diào)，實(shí)現(xiàn)更安全、更高效、更穩(wěn)定的移動(dòng)通訊連接，進(jìn)一步 加速 AIoT的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。